H-BS-100/200W闭环恒温直接半导體(tǐ)激光器
為(wèi)激光熔纤焊接开发,可(kě)以应用(yòng)中小(xiǎo)功率段激光
熔纤焊接、塑料焊接等。
技术特点 | 性能(néng)优势 |
激光加工恒温控制 | 对激光加工点温度实时温度监控,内部闭环反馈,焊接稳定,适应性强 |
PID算法 | 响应迅速、不易烧毁焊盘 |
自整定控制(定制) | 避免人工整定PID参数造成控制不良 |
内建焊接模型(定制) | 根据产品模型进行最优控制,具有(yǒu)**工艺工程师提供模型曲線(xiàn),实现高良率焊接 |
激光控制 | 激光功率控制電(diàn)压高速跟踪响应,TTL出光信号,兼容多(duō)种激光加工软件。 |
冷却方式 | 风冷,電(diàn)源风冷散热 |
串口通讯
七段恒温闭环PID调节 控制
PID调节周期:40um
激光最大驱动電(diàn)流:20A。